SOI芯片光电探测器-混频光电探测器阵列
SOI芯片式光电探测器阵列具有多通道,高集成度芯片化,大模拟带宽等特性,主要应用于光纤传感,光纤通信,激光雷达等领域
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SOI芯片光电探测器阵列-混频光电探测器阵列


SOI芯片式光电探测器阵列,该产品基于硅基锗-硅光电探测器,实现了多通道光电探测器的单片化集成,可片上集成光学混频器,芯片尺寸小,集成度高,偏振相关性小,模拟带宽大,可提供裸片或光电一体化封装产品方案。

SOI芯片光电探测器-混频光电探测器阵列特性

  • 多通道
  • 高集成度芯片化
  • 大模拟带宽
SOI芯片光电探测器-混频光电探测器阵列应用领域
  • 光纤传感
  • 光纤通信
  • 激光雷达

SOI芯片光电探测器-混频光电探测器阵列规格参数

    参数指标单位最小值典型值最大值
    波长范围
nm
1530nm-1570nm or 1270nm-1330nm
    暗电流
nA


30@-1V,
    3dB 模拟带宽
GHz


30@-2V
    光饱和功率
mW
10


    响应度
A/W
0.8


    90度光学混频器损耗
dB
66.56.7
    90度光学混频器相位失衡度
°
5

    通道数

1,2,3,4,5 或可定制
    光纤接入损耗
dB
≤1.5
    偏振相关损耗
dB
≤0.5
    工作温度范围

-20
50
    工作湿度范围
%


+65
    芯片尺寸
mm

阵列式光电探测器:0.75(L)x0.42(W)x0.5(H)@1CH

阵列式混频探测器:1.3(L)x0.9(W)X0.5(H)@1CH

4 通道混频探测器:1.3(L)x3.1(W)x0.5(H)


SOI芯片光电探测器-混频光电探测器阵列芯片尺寸

芯片尺寸1


芯片尺寸2


四川梓冠光电SOI芯片光电探测器阵列订货信息

ZG波长
通道数
类型
13=1310nm
15=1550nm
1=1CH
4=4CH
8=8CH
16=CH
48=48CH
XX=other
1=光电探测器
1=PD
2=混频器
2=Mixer
XX=other

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